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本文目錄一覽：

• 1、韓國半導體“脫日”新目標:2030年50%的芯片材料供應本地化
• 2、關注半導體材料國產化,上半年三家濺射靶材公司業績涼了2家
• 3、華為發力!投資半導體器件制造、光刻膠、第三代半導體材料

韓國半導體“脫日”新目標:2030年50%的芯片材料供應本地化

1、據路透社報道，韓國政府近日表示，其目標是到2030年，實現半導體制造產業鏈中50%的原材料、部件和設備可以在本土采購，目前這一比例只有30%。這是韓國尹錫悅政府芯片產業強化戰略的一部分。

2、難度系數很大，只有30%，實現半導體制造產業鏈中一半的原材料、元器件和設備可以在當地采購。政府加強芯片產業戰略的一部分。

3、目前從相關的新聞上看到的是韓國目前預計在十年左右實現芯片的自給自足，把這些供應鏈問題的話肯定是要解決的，因為想要打造屬于自己的芯片的產業，需要歐美等發達國家的支持，這是非常有必要的。

4、據 5月31日分析指出，韓國正計劃在全球芯片制造業中搶占更多的份額——5月中旬，韓國 提出了一項在芯片領域雄心勃勃的計劃：力爭在 2030年成為綜合半導體強國。

5、據公開信息，在韓國替代日本材料的供應鏈圖表中，中國企業既為向韓國供應用于提煉的低純度氫氟酸及氟化氫，同時也向韓國企業直接提供部分完成產品；此外，中國也是韓國所生產的芯片產品的最大出口國。

6、并于7 月4 日起正式施行，是次日本執行的經濟制裁對于Samsung、SK-Hynix 兩大韓國半導體廠商在NAND Flash 及DRAM 生產不免會受到影響。

關注半導體材料國產化,上半年三家濺射靶材公司業績涼了2家

江豐電子(30066SZ)和阿石創(30070SZ)、有研新材子公司有研億金在濺射靶材領域已經頗具規模，在市場中也具有一定競爭優勢，是半導體材料國產化中的重點企業。

分產品來看，2019年全球晶圓制造材料銷售額328億美元，略微下降0.4%；其中工藝化學品、濺射靶材和CMP同比下降超過2%。2019年封裝材料銷售額192億美元，同比下滑3%。

露笑科技：公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化硅)產業園，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計 100 億元。

華為發力!投資半導體器件制造、光刻膠、第三代半導體材料

概念貼合度排名：第三代半導體， 中芯國際概念， 光刻膠 現價：269，市盈率：636，市凈率：92，總市值：1963億 本內容僅代表個人觀點，僅供參考，不作推薦，據此操作，盈虧自負。

第三代半導體龍頭股排名 硅晶片是重要的半導體芯片材料。由于具有抗輻射，耐高溫和高可靠性的特性，硅基材料在1960年代后期逐漸取代鍺基材料成為主流半導體芯片材料。目前，超過95%的半導體芯片和器件是由硅基材料制成的。

以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的的第三代半導體材料主要用于電力電子、微波射頻和光電子器件的制造。

新增投資人深圳哈勃科技投資有限公司，而深圳哈勃正是華為旗下專注于芯片產業鏈投資的全資子公司。華為本次投資3億元持有徐州博康10%股份，該筆投資也是華為哈勃歷史上最大的單筆半導體投資。

荷蘭ASML在高精度光刻機上擁有專有專利，主要的開發支持設備（例如PVD，CVD和蝕刻機）由American Applied Materials和Colin獨占，光刻膠和氟化氫半導體材料（例如酸）基本上是日本公司的世界。

第三代半導體材料以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石(C)為代表，我國從1995年開始涉足第三代半導體材料的研究。

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